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康耐視哪種半導體解決方案才最“對位”?

        在当今全球半导体市场中,多数半导体器件和集成电路(LSI)都是用高纯优质的硅抛光片和外延片制作的。半导体硅材料以丰富的资源、优质的特性、日臻完善的工艺以及广泛的用途等综合优势而成为了当代电子工业中应用最多的半导体材料,也因此如今半导体的特征尺寸已升至纳米级,这就要求半导体制造工艺:如执行光刻、切割、引线接合和包装等,需达到超高精度的对准。

半导体市场.png

聽起來是不是很苛刻?但康耐視对准解決方案,即使在不利条件下也能快速、精确地定位和对准图案和基准点,从而最大程度地提高产量、提高质量并降低成本。


下面就來介紹兩個具體的對位解決方案:

1晶圓切口檢測

常見問題

在晶圓制造過程中,了解半導體晶圓的位置和朝向非常關鍵。通常是通過監測晶圓上的切口了解晶圓朝向的。但因爲晶圓成本極高,制造過程中的任何未對准都會造成嚴重且不可修複的缺陷,導致晶圓報廢。


尋找缺口的傳統方法是使用通光束陣列激光傳感器,這需要在晶圓上方和下方安裝笨重的發射器和接收器。這會占用寶貴的機械空間,並且因爲需要晶圓一直旋轉到發現切口,所以會浪費時間。隨著透明晶圓(SiC)和其他特殊晶圓塗層的推出,通光束傳感器變得更難准確地找到切口,提高了未對准的幾率。

解決方案

晶圓切口檢測.png

     康耐視In-Sight视觉系统能够精确地识别晶圆切口和XY位置,精度高达0.025像素。这些系统中的强大软件,如康耐視的PatMax图案式机器视觉物体定位技术,可以在任何方向上精确检测晶圆的缺口,并将位置和尺寸数据输出给装配机器人或PLC。此外,视觉系统超小的外形设计可满足极狭窄的空间限制,无需再在晶圆上下方安装激光光学传感器。


如果制造商无法在较远的工作距离上安装镜头,康耐視还可提供专利的低高度光学系统来查看整个晶圆。


2晶圆和晶片對位

常見問題

无论是在光刻工艺、晶圆探测和测试,还是晶圆安装和切割过程中,视觉对准不良都会在机器的整个使用寿命期间造成数以千计的對位损坏的晶圆。表现不佳的视觉系统会降低半导体设备公司的市场份额,大大增加其成本。

解決方案


晶圆和晶片對位.png

      PatMax技术为晶圆检测、探测、安装、切割和测试设备提供稳定、准确且快速的图案定位,以帮助避免这些问题。PatMax使用获得专利的几何图案发现算法来定位和对齐可变晶圆和晶粒图案。它能以非常高的精度和可重复性对准晶圆和晶片,确保整个半导体制造流程中设备性能的可靠性。借助康耐視技术的帮助,OEM能够优化设备的整体性能,从而提高质量和产量。


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